Leistungsort53227 BonnGeschätzter WertNicht veröffentlichtVerfahrensartBitte im Original prüfenAngebotsfristNicht angegebenKMU-HinweisNicht ausdrücklich angegeben
Leistungsbeschreibung
Worum geht es?
1. Zusätzliche Leistungen:
a. Upscreening von EEE-Komponenten
b. Aufbringen eines Coatings
c. Anpassung des Platinendesigns aufgrund der Ergebnisse der Strukturanalyse
d. Anpassungen der Designs und der Dokumentation aufgrund Änderungen auf
COMPASSO Systemebene (konkret: Wegfall LCRT)
2. Mehrkosten
a. Höhere Platinenkosten als ursprünglich vorgesehen durch separate Bestellungen
(erforderlich aufgrund des engen Zeitplans)